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CYV15G0402DXB-BGC
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CYV15G0402DXB-BGC技术资料
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CYV15G0402DXB-BGC
电信接口芯片
制造厂商：
Cypress(赛普拉斯)
功能简述：
IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
原厂封装：
256-BGA
优势价格，CYV15G0402DXB-BGC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
CYV15G0402DXB-BGC的技术资料下载
CYV15G0402DXB-BGC的功能参数资料 - Cypress(赛普拉斯)提供
Cypress公司完整型号：CYV15G0402DXB-BGC
制造厂家名称：Cypress Semiconductor Corp
描述：IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
系列：HOTlink II?
功能：*
接口：LVTTL
电路数：4
电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源：830mA
功率 (W)：*
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装
Cypress原厂封装：256-LBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：256-BGA
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